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      【市場觀察】砍單潮來襲,下半年八英寸晶圓廠產能利用率下滑幅度明顯|TrendForce集邦咨詢

      來源:集邦咨詢       

      TrendForce集邦咨詢:砍單潮來襲,下半年八英寸晶圓廠產能利用率下滑幅度明顯

      據TrendForce集邦咨詢調查,晶圓代工廠浮現砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產品仍然緊缺的情況下,晶圓代工廠透過產品組合的調整,產能利用率仍大致維持在滿載水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現,雖仍以消費型應用為主,但晶圓代工廠已陸續不堪客戶大幅砍單,產能利用率正式滑落。

      觀察下半年走向,TrendForce集邦咨詢表示,除Driver IC需求持續下修未見起色,智能手機、PC、電視相關SoC、CIS與PMIC等周邊零部件亦著手進行庫存調節,開始向晶圓代工廠下調投片計劃,砍單現象同步發生在八英寸及十二英寸廠,制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先進制程7/6nm亦難以幸免。

      產能利用率松動,資源獲有效分配,長短料困境舒緩

      根據TrendForce集邦咨詢研究指出,八英寸晶圓制程節點(含0.35-0.11μm)產能利用率恐下滑最明顯,該制程產品主要為Driver IC、CIS及Power相關芯片(PMIC、Power discrete等),其中Driver IC受到電視、PC等需求急凍直接沖擊,投片下修幅度最為劇烈。同時,今年上半年供應仍然緊張的PMIC在產能重新分配后供貨逐漸趨于平衡。

      然而,下半年在需求端仍不斷下修的狀況下,消費型PMIC及CIS亦開始出現庫存調節動作,盡管仍有來自服務器、車用、工控等PMIC、power discrete需求支撐,仍難以完全彌補Driver IC及消費型PMIC、CIS的砍單缺口,導致部分八英寸廠產能利用率開始下滑,TrendForce集邦咨詢認為,下半年整體八英寸廠產能利用率將大致落在90~95%,其中部分以制造消費型應用占比較高的晶圓廠,可能須面臨90%的產能保衛戰。

      相同情形也發生在十二英寸成熟制程,但由于十二英寸產品更為多元,且生產周期普遍需要至少一個季度,加上部分產品規格升級、制程轉進等趨勢未因短期的總體經濟波動而停歇,因此整體來說產能利用率尚能維持在95%上下的高稼動水位,與過去兩年動輒破百的稼動率相較,產線運作逐漸趨于健康平穩,資源分配漸漸平衡。

      先進制程方面,主要以生產CPU、GPU、ASIC、5G AP、FPGA、AI accelerator等,終端應用仍以智能手機及高性能運算(HPC)為主,盡管受到智能手機市況疲弱不振影響,5G AP同樣出現訂單下修的現象,但HPC相關產品仍然維持穩定的拉貨力道,加上多項新產品發布計劃,TrendForce集邦咨詢認為下半年7/6nm產能利用率將因應產品組合的轉換略微下滑至95~99%,而5/4nm在多項新產品的驅動下將維持在接近滿載的水位。

      展望2023年,TrendForce集邦咨詢認為,在歷經長達近兩年半的芯片缺貨潮后,消費性產品的降溫雖然在短期內使晶圓代工廠產能利用率松動,但過去苦于晶圓一片難求的應用得以在此時獲得資源的重新分配,相關應用如5G智能手機及電動車滲透率逐年增加,5G基站、各國安檢措施自動化等基礎建設、云端服務的服務器需求等的備貨動能,將持續支撐晶圓代工廠產能利用率大致維持在90%以上,惟部分以生產消費性產品為主的業者恐怕面臨產能利用率滑落至90%以下的情況,此時則需仰賴晶圓代工廠本身對產品應用的多元布局及資源分配,以度過全球性高通脹帶來的零部件庫存調節危機。

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