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    1. 注冊

      【IC設計】變局之下,是誰還持續扎進芯片大圈?

      來源:全球半導體觀察    原作者:韋思維    

      芯片已逐漸滲透于各行各業,手機、家電、汽車等也不例外。近年來,面臨全球芯片困局,vivo、OPPO、吉利等很多企業紛紛揚言要自研芯片,今年,全球芯片行業變化不斷,一些企業除了抓緊研發芯片外,還通過拓展新領域,加強業務布局。

      01車廠、手機廠商等抓緊研發和布局

      Part.1手機廠商力求熬過市場嚴冬

      據全球研究機構TrendForce集邦咨詢表示,以2022全年表現來看,上半年主要受疫情以及俄烏沖突影響,下半年則是通脹危機,全年生產量約13.33億支。但若疫情持續,加上通脹、能源短缺連帶沖擊,全球智能手機市場可能又將面臨下修。

      面對智能手機市場境況,手機廠商們仍在苦研芯片技術,希望能熬過這場嚴冬。

      最近,小米帶來最新的消息,7月4日,小米發布了全球首款高通驍龍8+旗艦機小米12S系列。小米12S Ultra采用了小米第四顆自研芯片小米澎湃G1,該芯片為電池管理芯片。小米已發過的澎湃系列分別為澎湃松果S1、澎湃C1和澎湃P1。

      去年,vivo執行副總裁兼首席運營官胡柏山首次對外披露vivo的芯片戰略,vivo主要圍繞設計、影像、系統和性能四個長賽道展開。2021年9月,vivo官宣首款自主研發專業影像芯片命名為“vivo V1”,由vivo X70系列首發搭載。今年4月,vivo第二代雙芯旗艦自研芯片V1+,并搭載于vivo X80系列智能手機。

      2019年底,OPPO旗下公司哲庫組建芯片團隊,目前OPPO芯片研發團隊已經超過2000人。2021年底,OPPO發布首款6nm影像專用NPU自研芯片-馬里亞納MariSilicon X。

      自2004年創立華為海思之后,華為正式啟航手機芯片研發之路。在手機芯片方面,經過不斷開發,華為海思于2013年研發出第一款SoC芯片麒麟910,之后陸續推出麒麟920、麒麟925、麒麟950、麒麟980等多款芯片。從麒麟950開始,華為海思的SoC芯片中開始集成自研的ISP模塊。

      麒麟芯片逐漸實現升級迭代,華為發布的麒麟9000系列芯片是全球首個采用5nm工藝制程的5G SoC,也是華為當下最先進的芯片。今年,1月1日,華為推出麒麟830和麒麟720處理器,這兩款分別是麒麟820、麒麟710的升級款。據快科技近期報道,有消息爆料稱,華為有望在2022年更新麒麟830和麒麟720兩款芯片,并采用14nm工藝制程。

      另外,華為持續探索芯片疊加技術。在2022年3月召開的2021年年報發布會上,華為首次公開確認芯片堆疊技術。華為輪值董事長郭平表示,用面積換性能,用堆疊換性能,使工藝不那么先進的產品也能具有競爭力”。同年4月,華為公開了芯片疊加專利和堆疊封裝專利。

      Part.2家電企業透露新成果

      海信、美的、格力等積極跨界部署芯片領域,今年的最新成果如何?2022年1月,海信發布中國首顆全自研8K AI畫質芯片,填補國產化超高清畫質芯片的空白,海信已形成完整的全系列芯片產品。據悉,海信此前推出的4代畫質芯片均實現量產。

      2022年1月,格力對外表示,用量較大的微控制器芯片、功率器件芯片皆已自主開發并大量投用,部分芯片已開發至第二代;其子公司珠海零邊界開發的EM32系列通用型工控類32位MCU年產量達數千萬顆,主要應用于格力全系列空調產品。格力于2018年開始芯片計劃,先是成立微電子部門,之后又投10億元成立珠海零邊界,專注于開發設計空調等家電的MCU芯片、AIoT SoC、功率器件芯片。

      2022年3月,美的集團在互動平臺表示,2020年至2021年主要投產MCU芯片,并于2021年開始量產,全年量產規模約1000萬顆。2024年,美的可實現汽車芯片的量產,并首先應用于新能源汽車水泵的控制。美的集團自2018年成立上海美仁半導體,便開始布局家電、工業、車規、醫療等領域的芯片開發。

      Part.3車廠新動作?

      目前,比亞迪可以做MCU、傳感器、電源管理、分立器件(IGBT/SiC)等多種芯片,在車規級芯片領域,今年3月推出車規級8位MCU BS9000AMXX系列。早在2008年,比亞迪收購寧波中緯,便開始了自主研發起車規級IGBT芯片;2018年,研發出了第一代8位車規級MCU芯片。

      在SiC功率器件領域,2020年,比亞迪半導體推出首款1200V 840A/700A三相全橋SiC功率模塊,實現在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規模化應用。今年6月,比亞迪半導體推出1200V 1040A SiC功率模塊。

      車廠吉利通過自研、收購等模式,深入布局芯片領域。收購方面,7月4日,吉利旗下星紀時代正式收購手機廠商魅族科技,持有魅族科技 79.09% 的控股權,并取得對魅族科技的單獨控制。

      芯片研發方面,2021年10月,吉利汽車宣布自研首枚7納米制程車規級SOC“智能座艙芯片”芯片即將量產;2023年,將推出首顆7納米、高算力的自動駕駛芯片;2025年推出5納米制程的自動駕駛芯片,并完全掌握L5級自動駕駛技術、實現L4級自動駕駛商業化應用。

      除了手機、汽車以外,吉利還布局低軌衛星。吉利計劃在2026年完成72顆物聯通信衛星及168顆導航增強低軌星座組網,實現“全球無盲區”的通信及厘米級高精定位覆蓋。

      除了上述的企業外,通信設備公司中興通訊、車規級功率廠商安世半導體也相繼展開相應部署。中興通訊2月在投資者互動平臺表示,公司成立汽車電子產品線,布局并開發車規SOC芯片、車載操作系統及基礎平臺軟件產品,與一汽集團、上汽集團達成戰略合作,并成立聯合創新中心。針對5nm芯片,中興通訊稱,公司會根據產品研發情況、市場需求和技術演進趨勢等合理安排芯片研發規劃。

      2020年,安世半導體分別建立了兩個新的半導體全球研發中心,地點位于馬來西亞檳城、上海。2021年,安世半導體透露,位于馬來西亞檳城的研發中心多個模擬產品項目已經啟動;而位于上海的研發中心持續專注于功率MOSFET,加速接口、模擬和電源管理領域增長。

      今年3月,據《eeNews》報道,安世半導體在北美開設了第一個設計中心,打算在得克薩斯州達拉斯聘用100名工程師,為新的電源管理和模擬芯片業務部門提供支持。新業務部門將開發更復雜的芯片,包括電壓調節器和數據轉換器,以配合其分立電源器件。

      02全球芯片行業發生變局?

      當前,芯片行業局勢不穩,但風險與機遇并存。全球芯片競爭愈演愈烈,英特爾、高通、英偉達、AMD等巨頭們正在不斷加大力度和規模,借助自身技術及戰略發力,此時全球芯片競爭新格局或將在不知不覺中發生改變。

      值得一提的是,轟動業界許久的三大芯片巨頭收購案迎來落幕。最終,AMD以約500億美元成功收購賽靈思 (Xilinx),英特爾最后以約54億美元收購高塔半導體,只剩英偉達未能如愿收購Arm。

      AMD收購賽靈思后,具備了CPU+GPU+FPGA三大產品線,之后又宣布以約19億美元收購云服務提供商Pensando,正式進入DPU領域。而英特爾收購芬蘭Siru Innovations公司,進一步增強GPU技術能力。此外,博通欲實現軟硬“合體”,擬以610億美元收購云服務提供商VMware。

      近年來,隨著5G、物聯網、汽車電子、安防等技術快速迭代,帶動消費電子、通訊、工業等領域轉型,擴大芯片的整體需求量,隨后疫情爆發,全球開始迎來“缺芯潮”。

      不過,2022年“缺芯”局面發生了變化。此前6月下旬,中芯國際召開線上2022年股東周年大會,聯席CEO趙海軍表示,像公司的MCU、超低功耗、電源管理以及驅動等產品依舊供不應求,產能方面還不能滿足頭部客戶的需求。但市場在變化,已經從“缺芯潮”轉變為結構性短缺。

      當前,PC、手機等消費電子需求疲軟,不過汽車等部分市場仍然缺芯,全球“缺芯潮”已逐漸轉為結構性短缺。不過,整體來看,芯片行業依然保持高景氣。

      03結語

      芯片行業最明顯的一個特征是技術門檻和進入壁壘都很高。正如上述所言,全球芯片正在發生一場新的變局,為應對不斷變化的市場,各領域的企業還持續扎進芯片行業,努力攻克芯片自主研發及拓展新領域業務,旨在完善自身的供應鏈和占據競爭高地。

      可要想從龐大的競爭中脫穎而出,企業必不可少的是要具備能夠孵化自身核心產業鏈的能力。無論未來的變局如何,眾企業向自研芯片一路大力挺進,隨著時間的積累,眾多企業的爭相努力亦將掀起半導體芯片行業層層巨浪。

      封面圖片來源:拍信網

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