【功率器件】小米最新投資功率半導體廠商芯能半導體

近日，小米布局半導體產業的步子又加快了一些：前腳剛于6月23日投資成立半導體公司芯試界半導體，后腳又投資參股了功率半導體廠商深圳芯能半導體有限公司（以下簡稱“芯能半導體”），而在此之前，小米已向后者投資了近億元。

天眼查顯示，6月28日，芯能半導體發生工商變更，湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）成為其新股東，認繳出資167萬元，持股比例為8.4%，目前是第三大股東。

芯能半導體專注于功率半導體的研發、生產及銷售，是國內唯一一家掌握IGBT芯片、驅動芯片及大功率智能功率模塊設計能力的企業。據智慧芽數據顯示，芯能半導體近期的發展重點涵蓋功率器件、SiC、電力電子、IGBT、半導體等技術領域，已公開專利申請54件，發明專利占比64.81%。

據悉，芯能半導體現擁有較為完整的產品系列，芯片部分，芯能半導體目前已經形成600V和1200V中小功率完整的IGBT的產品系列；驅動芯片部分，已形成了600V IGBT驅動芯片全系列的產品，引腳和性能均兼容國際主流的產品；功率模塊部分，已具備150V和250V的電動四輪車完整的功率模塊解決方案以及1200V 450A的智能IGBT功率模塊產品，應用于電力系統、電動大巴車、新能源逆變等等應用領域。

產能方面，芯能半導體除了深圳總部之外，還在浙江義烏建有車規級功率模塊制造基地，在深圳、上海、蘇州設有研發中心，并在深圳、上海、蘇州、青島、順德、杭州等地建立了銷售辦事處。目前，芯能半導體已有合作客戶超過800多家，廣泛分布于家電、工控、新能源汽車及新能源逆變器等應用領域。

經過多年的技術儲備和沉淀，芯能半導體在IGBT技術和產品性能方面已躋身國內領先地位，后續在功率半導體領域的發展將受到更多的關注。實際上，芯能半導體近年來就已頻獲資本市場的青睞，完成了數輪融資，投資者就包括近期參股的小米集團。

官方消息顯示，今年4月底，芯能半導體順利完成C+輪融資，由小米產投部獨家參與，投資金額近億元，投資領域聚焦于集成電路、消費電子及新能源汽車上游產業鏈。

據悉，小米通過旗下資產積極在半導體領域精心布局，所涉領域包含半導體設備、光電芯片、汽車芯片、VCSEL等硬科技產業，且目前已累計投資百余家半導體相關企業，其中不乏各個領域的頭部企業。當前，小米的半導體產業化布局已星羅棋布，而從今年的動態可見，其在半導體領域的足跡還將繼續擴大，助力提升研發實力和品牌競爭力。

封面圖片來源：拍信網